Um in eigenen Worten der stetig wachsenden Nachfrage nach NAND-Flashspeichermedien nachkommen zu können, bauen die Toshiba Corporation und SanDisk gemeinsam eine neue Produktionsanlage für 300-Millimeter (mm) Wafer auf dem Toshiba-Werksgelände in Yokkaichi. Mit diesem Schritt wollen die beiden Unternehmen ihre Marktführerschaft in diesem rasch wachsenden Markt behaupten. NAND-Flashspeichermedien, die die Datenarchivierung auf kleinstem Raum ermöglichen, nehmen im Mobile- und Digitalsegment, wie beispielsweise bei MP3-Playern und Speicherkarten für Mobiltelefone, eine immer wichtigere Position ein.

Der Bau der neuen Anlage soll im August 2006 beginnen; für Ende 2007 ist die Inbetriebnahme geplant. Toshiba wird die Kosten für das Gebäude übernehmen, während die Kosten für die Produktionssysteme gemeinsam von Toshiba und SanDisk getragen werden. Die neue Anlage, Fab 4 genannt, wird in etwa so groß sein wie die Fab 3 300-mm Wafer-Anlage, die bereits seit Sommer 2005 in Yokkaichi in Betrieb ist.

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